聯發科發布全新一代5G SoC — 天璣900，6nm制程工藝表現出眾

　　五月十三日下午，聯發科推出全新一代5GSoC-天璣900，手機抵押基于臺積電6nm工藝制程，是繼天璣1200和天璣1100之后，聯發科旗下的第三款6nm5GSoC。這個SoC被稱為5G戰車，到底有什么表現呢?
 

 

　　天璣900采用八核CPU架構設計，包括2個2.4GHzA78核和6個2.0GHzA55核。由于工藝和架構的改進，天璣900與前一代相比，單核性能提高了18%。

　　天璣900首款Mali-G68MC4GPU，單核頻率與旗艦級Mali-G78相同，同時天璣900還配備了MediaTekMiraVision圖像質量引擎，全面提升圖像質量觀感，同時帶來旗艦圖像質量表現。

　　天璣900還是聯發科旗下第一款支持旗艦級存儲規格LPDR5+UFS3.1的5GSOC，與前一代相比，下載時間縮短了49%，安裝時間縮短了34%。
 

 

　　圖像是天璣900的重點。天璣900支持MediaTekImagiq5.0圖像處理技術，手機典當采用多核ISP，配備獨家硬件級4KHDR視頻錄制引擎，結合3D降噪和多幀降噪技術，最高支持1.08億像素。結合MediaTek第三代APU，支持AI白平衡和AI自動對焦，帶來旗艦影像創作體驗，為中高端市場提供卓越的影像能力。

　　天璣900延續了聯發科5G雙卡雙待技術的領先優勢，集5G調制解調器和Wi-Fi6于一體，結合MediaTek5GUltraSave節能技術，在保持網絡高效流暢的同時，進一步降低5G通信功耗，延長終端壽命。
 

 

　　游戲體驗也是很多用戶關注的焦點。天璣900支持MediaTekHyperEngine游戲引擎，120HzFHD+超高清分辨率顯示，先進的通話連續網絡技術支持游戲通話雙卡并行，5G高鐵和超熱門游戲模式幫助用戶享受游戲世界。

　　前天璣1200對旗艦性能的不斷探索，后天璣1100強勢占據了中高端性價比市場，聯發科今年在產品布局戰略上，取得了實質性的進步，越來越多的手機廠商選擇了SoC。

　　據悉，手機抵押典當搭載天璣900的終端設備將于2021年第二季度在全球上市。

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