高通驍龍898已在路上：驍龍X65基帶加持

　　今日，高通公司宣布，高通與中興達成5G毫米波新里程碑，雙方成功展示了中國5G毫米波部署所需的重要特征。
 

 

　　這次測試使用了智能手機，它搭載了旗艦驍龍X65，以及中興通訊毫米波AAU等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，展示了中國邁向5G毫米波商用的重要進展。

　　中興通訊呂錢浩指出，驍龍X65基帶將被植入下一代驍龍旗艦芯片中。
 

 

　　高通公司通常在年底推出新一代旗艦處理器，高通將在年底推出驍龍8系列的新成員，這可能是驍龍898。
 

 

　　該芯片內(nèi)嵌有驍龍X655G調(diào)制解調(diào)器，官方表示，驍龍X655G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)是第四代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，它是全球第一個支持10Gbps5G速率可與光纖相媲美，同時它也是第一個支持3GPPRelease16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

　　照例，OPPO、vivo、小米、聯(lián)想等終端手機品牌都將會商使用此芯片。

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